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  匿名 最佳答案

  采用粘貼法工藝首先要確定好粘貼點，一般每塊微晶石板材背面布置5個點，中央用快干膠，四角用慢干膠。用膠量根據(jù)板材重量和間隙的大小決定。微晶石板材可直接粘貼在主體承重結構墻上或粘貼于主體結構的金屬骨架上。膠的厚度不宜過大，以免造成浪費。為增強膠與微晶石板材和結構層的粘接強度，建議在結構墻或金屬骨架上粘貼位處鉆孔。 具體步驟： 1、基層處理：對于粘貼施工，基層的平整度尤其重要，基層應平整但不應壓光。其允許偏差為：表面平整偏差±2mm，陰陽角垂直偏差±2mm，立面垂直偏差±2mm。 2、按設計圖紙，認真核實基層實際尺寸及偏差情況，并彈放縱橫基準線。 3、按板材分格尺寸在墻體基層彈放板材分塊位置線，并復核驗證，確保精確。 4、確定板材粘貼點位置并做鉆孔處理。（孔徑為φ10~φ12mm） 5、清除墻體基層表面，孔內(nèi)及微晶石板材背面的塵土、灰漿、油漬、浮松物等不利于粘接的物質(zhì)，手工清除困難的可采用角磨機徹底清除。另外應確?；鶎颖砻娓稍?、牢固不松散。 6、調(diào)膠后按附圖要求將膠抹在預定的粘貼點上，抹膠厚度應大于板材背面與墻體基層凈空距離5mm。 7、微晶石板上墻粘貼后，根據(jù)水平線用水平尺調(diào)平校正。 8、微晶石板定位后，應對粘合情況進行檢查，必要時要加膠補強。 
  

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